以技术创新为根基，以客户需求为导向，赋能智能硬件透明化升级

以技术创新为根基，以客户需求为导向，赋能智能硬件透明化升级

深耕技术，突破边界：依托自主核心材料与工艺，打破传统柔性线路板材料限制，以磁控溅射 + 水镀工艺及 PET、CPI 等透明基材为核心，持续研发高透明、高柔性、高耐温的创新电路解决方案，用技术创新推动柔性电子技术发展。


精准定制，全链服务：以智能化产线为支撑，提供从设计验证到批量生产的全流程定制化服务，针对消费电子、汽车电子等领域客户需求，打造晶膜屏 FPC、随贴屏 FPC、车贴屏 FPC 等多元产品矩阵，同时支持根据客户实际需求开发定制化透明显示类产品，实现 “需求精准匹配、服务贯穿全周期”。


聚焦趋势，共创未来：以材料创新为驱动，深耕透明电子领域，致力于助力全球智能硬件向轻量化、透明化升级，与客户共同探索透明电子技术在多场景的应用可能，以科技赋能行业变革，共创智能硬件透明化发展新未来。