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以磁控溅射+水镀工艺PET、CPI等透明基材为核心

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以磁控溅射+水镀工艺PET、CPI等透明基材为核心

开发出兼具优异光学性能、高耐温的透明电路产品。

依托自主核心材料与工艺,突破传统柔性线路板材料限制,以磁控溅射+水镀工艺PET、CPI等透明基材为核心,开发出兼具优异光学性能、高耐温的透明电路产品。主要产品有晶膜屏FPC、随贴屏FPC、车贴屏FPC等,满足各类不同客户需求,且可以根据客户实际要求配合开发透明显示类产品。

依托自主核心材料与工艺,突破传统柔性线路板材料限制,公司拥有智能化产线,可为客户提供从设计验证到批量生产的定制化服务,公司拥有智能化产线,可为客户提供从设计验证到批量生产的定制化服务以磁控溅射+水镀工艺PET、CPI等透明基材为核心,未来,我们将持续深耕透明电子领域,。未来,我们将持续深耕透明电子领域,以材料创新推动柔性电子技术边界
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